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封装器件功率电子助焊剂残留清洗中性水基清洗剂W3200

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品牌: 合明科技Unibright
规格: 20L/桶
产地: 惠州
用途: 去除焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留、灰尘及焊盘氧化层
单价: 面议
起订: 5 桶
供货总量: 9999 桶
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地: 广东 深圳市 南山区
有效期至: 长期有效
最后更新: 2020-11-13 13:48
浏览次数: 10
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合明科技_PCBA_封装器件_功率电子助焊剂残留清洗_中性水基清洗剂W3200

深圳市合明科技有限公司 厂家直供 电子制程环保水基清洗剂 、环保清洗剂、电子焊接助焊剂、环保清洗设备、油墨丝印网板水基清洗

合明科技 W3200说明描述

W3200是一款中性环保型水基清洗剂,用于去除PCBA线路板、封装器件、功率电子上的助焊剂残留。该产品能够有效去除多种半导体电子器件上的助焊剂残留,对于倒装芯片、PCBA电路板有***的清洗效果。合明科技 W3200适用于超声波清洗和喷淋清洗及浸泡清洗等多种清洗工艺,超声波适用精细的物件清洗,能得到非常理想的效果;喷淋清洗工艺则适用于大批量清洗PCBA。清洗后的表面离子残留物少、可靠性高,不含固体物质,被清洗件和清洗设备上无残留,无发白现象。

 

合明科技 W3200水基清洗剂是一款常规液,应用浓度为***,配方温和,PH值为中性,因此具有***的材料兼容性,特别不会对芯片表面的钝化层造成影响。具有无卤环保,不容易起泡,气味清淡,清洗负载能力高,可过滤性好,具有超长使用寿命,使用安全、成本低等特点。材料安全环保,不含VOC成分,完全满足VOC排放的相关法规要求,创造安全环保的作业环境,保障员工身心健康。可极大提高工作效率,降低生产成本。本产品满足环保规范标准:ROHSREACHHF索尼SS-00259。经第三方权威认证机构—SGS检测验证。

合明科技 产品简介

合明科技 W3200是针对PCBA(印刷线路板组装)焊后清洗开发的一款中性环保水基清洗剂。主要用于去除PCBA焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留,对高粘性的手机盖板PE膜的剥离效果显著,对油污也有一定的溶解性。优良的材料兼容性及不易起泡等特性使其适用于超声波清洗、喷淋清洗及浸泡清洗等多种清洗工艺。该产品采用合明科技自有技术研发,清洗力强,气味清淡,不含卤素,且不易起泡。温和的中性配方使其对敏感金属合金具有良好的材料兼容性,清洗后的PCB表面离子残留物少、可靠性高,是一款理想的-环保水基清洗剂。

合明科技 应用趋势

随着电子产品微小、轻量、精密化的发展,电子清洗在制造业中变的越来越重要,相对于传统的清洗剂,W3200水基清洗剂彻底消除了火灾安全隐患,更能满足不断提升的环保物质等级要求,顺应了未来清洗业发展的方向。

 

合明科技 应用范围

     合明科技 W3200应用在超声波清洗、喷淋清洗、及浸泡清洗工艺中,用于去除PCBA焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留。对高粘性的手机盖板贴纸的剥离效果显著,对油污也有一定的溶解性。应用效果如下列表中所列。

应用范围:PCBA、封装器件、功率电子

水溶性锡膏残留(焊后)

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免洗型锡膏残留(焊后)

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水溶性助焊剂残留

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松香型助焊剂残留

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免洗型助焊剂残留

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剥离高粘性的手机盖板PE膜

强烈推荐

油污

推荐

 

 

优点

 清洗负载能力高,可过滤性好,具有超长的使用寿命,使用成本低。

 能够有效清除元器件底部细小间隙中的残留物,清洗之后焊点保持光亮。

 PH值呈中性,配方温和,特别适用于较长接触时间的清洗应用。优良的材料兼容性使其对PCBA上各种材料及零器件(如:铝、铜、镍、油墨、标签、塑料等)无影响。

 可以应用在没有防爆装置的所有喷淋清洗设备中。使用安全,不需要额外的防爆措施。

 不含卤素,气味清淡。

 不含固态物质,被清洗件和清洗设备上无残留,无发白现象。

【本网页没有列出合明科技所有的产品信息, 如果您没有找到您所需要的产品信息,欢迎通过在线咨询、电话、邮件等方式联系我们。为您提供专业定制化清洗解决方案。】

深圳市合明科技有限公司 ,公司地址:深圳市南山区粤海街道特发信息科技大厦5楼。欢迎来电咨询。


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